Printplaten (PCB's) spelen als drager van elektronische componenten een sleutelrol in moderne elektronische producten. Met de ontwikkeling van elektronische producten die lichter, dunner en krachtiger worden, wordt ook de PCB-productietechnologie voortdurend verbeterd.
De productie van PP begint in de ontwerpfase. Ingenieurs gebruiken professionele software om het ontwerp van de PCB-bedrading, de circuitrichting, de componentindeling en de lay-outstructuur te voltooien. Het ontwerpbestand wordt vervolgens omgezet in productiegegevens met behulp van een CAM-systeem (Computer Aided Manufacturing) om nauwkeurige begeleiding te bieden voor de daaropvolgende verwerking.
In het productieproces is substraatverwerking een belangrijke eerste stap. Conventionele substraten zoals FR-4 epoxyplaten moeten worden gesneden en gereinigd om een glad en vuilvrij oppervlak te garanderen. Daarna volgt het boorproces, waarbij gebruik wordt gemaakt van mechanische boor- of laserboortechnologie om gaten te vormen voor het bevestigen van componenten en gaten voor verbindingen tussen de lagen. Dit wordt gevolgd door een koperplatingsproces waarbij een geleidende laag op de wand van het gat wordt aangebracht om een elektrische koppeling tussen de verschillende lagen te bewerkstelligen.
Grafische overdracht is het belangrijkste onderdeel van de productie van printplaten. Het ontwerppatroon wordt met behulp van fotolithografietechnologie overgebracht naar de koperplaat en na het etsen wordt het exacte circuitontwerp gevormd. Om de betrouwbaarheid te verbeteren, zullen sommige PCB's oppervlaktebehandelingen ondergaan, zoals onderdompelingsgoud, OSP (organische soldeerpasta) of vertinnen om de oxidatieweerstand en de lasbaarheid van de pads te verbeteren.
Meerlaagse PCB's moeten ook een lamineerproces ondergaan om de binnenste laagplaat met de prepreg tot één eenheid te smelten met behulp van hoge temperatuur en hoge druk. Ten slotte worden de elektrische prestaties volgens normen gegarandeerd door middel van testverbindingen (zoals het testen van vliegende sondes of ICT-testen) om defecte producten te elimineren.
Momenteel evolueert de PCB-technologie richting hoge dichtheid (HDI), hoge frequentie en hoge snelheid (zoals 5G-substraat) en flexibiliteit. De introductie van slimme productietechnologie heeft ook bijgedragen aan automatisering van de productie en verhoogde efficiëntie en productiviteit. Als ruggengraat van de elektronica-industrie zal de ontwikkeling van printplaattechnologie de innovatie op het gebied van elektronische apparaten blijven stimuleren.
